Name: Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems) (en Inglés)
Price: 3663.40 MXN
Availability: InStock
Author: Juan Cepeda-Rizo; Jeremiah Gayle; Joshua Ravich
ISBN: 9781032160818

portada Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems) (en Inglés)

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems) (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Crc Press

Autor

Juan Cepeda-Rizo; Jeremiah Gayle; Joshua Ravich

Año

2021

Idioma

Inglés

N° páginas

304

Encuadernación

Tapa Dura

ISBN13

9781032160818

N° edición

Categorías

Ingeniería electrónica

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems) (en Inglés)

Juan Cepeda-Rizo; Jeremiah Gayle; Joshua Ravich (Autor) · Crc Press · Tapa Dura

Libro Nuevo Importado

Envío: 17 a 22 días háb.

$ 7,326.80$ 3,663.40

-50%

Costos de importación incluídos en el precio ✅

Libro Nuevo

Quedan 100 unidades

$ 3,663.40

¡Envío Gratis! Llega entre el 10 Jul y el 20 Jul a CUAUHTÉMOC, Ciudad de México. Seleccionar ubicación

Agregar a lista de deseos