Name: Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology (en Inglés)
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Availability: InStock
Author: Tong, Q. -Y ; Gösele, U.
ISBN: 9780471574811

portada Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology (en Inglés)

Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Autor

Q. -Y Tong

U. Gösele

Editorial

Wiley-Interscience

Año

1998

Idioma

Inglés

N° páginas

320

Encuadernación

Tapa Dura

Dimensiones

24.4 x 15.2 x 2.0 cm

Peso

0.57 kg.

ISBN

0471574813

ISBN13

9780471574811

Categorías

Química física
Ingeniería eléctrica
Dispositivos y materiales electrónicos

Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology (en Inglés)

Q. -Y Tong (Autor) · U. Gösele (Autor) · Wiley-Interscience · Tapa Dura

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Bonding - eine Technik zum "Verschwei en" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)

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