Name: Relaciones entre Burnout, Resiliencia y Fracaso Académico. Una aplicación de SEM en estudiantes de ingeniería
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Author: Helman Hernández Riaño;María Trinidad Plaza Gómez;Daniel Atencia Oliva
ISBN: 9786200054920

portada Relaciones entre Burnout, Resiliencia y Fracaso Académico. Una aplicación de SEM en estudiantes de ingeniería

Relaciones entre Burnout, Resiliencia y Fracaso Académico. Una aplicación de SEM en estudiantes de ingeniería

Formato

Libro Físico

Editorial

Editorial Académica Española

Autor

Helman Hernández Riaño;María Trinidad Plaza Gómez;Daniel Atencia Oliva

Año

2019

Idioma

Español

N° páginas

Encuadernación

Tapa Blanda

Dimensiones

22.00 x 15.00 cm

ISBN13

9786200054920

Relaciones entre Burnout, Resiliencia y Fracaso Académico. Una aplicación de SEM en estudiantes de ingeniería

Helman Hernández Riaño;María Trinidad Plaza Gómez;Daniel Atencia Oliva (Autor) · Editorial Académica Española · Tapa Blanda

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Reseña del libro "Relaciones entre Burnout, Resiliencia y Fracaso Académico. Una aplicación de SEM en estudiantes de ingeniería"

En este libro se muestran los resultados de un proyecto de investigación en el área de deserción y retención en la Universidad, que permite la generación de alternativas de solución a este fenómeno educativo, explorar las raíces de estos problemas y plantear estrategias para minimizar los mismos. Este trabajo permite la identificación de factores que perturban el desarrollo académico y psicosocial del estudiante, que posteriormente le permitirán a las instituciones instaurar estrategias conducentes a la disminución del rezago académico y deserción académica, incidiendo en el aumento de los porcentajes de retención y calidad de estudio de los estudiantes de pregrado.

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