Name: Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium: Epits 2022, 14-15 September, Langkawi, Malaysia (en Inglés)
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Author: Mohd Salleh, Mohd Arif Anuar ; Che Halin, Dewi Suriyani ; Abdul Razak, Kamrosni
ISBN: 9789811992667

portada Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium: Epits 2022, 14-15 September, Langkawi, Malaysia (en Inglés)

Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium: Epits 2022, 14-15 September, Langkawi, Malaysia (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Springer

Autor

Mohd Salleh, Mohd Arif Anuar ; Che Halin, Dewi Suriyani ; Abdul Razak, Kamrosni

Idioma

Inglés

N° páginas

875

Encuadernación

Tapa Dura

ISBN13

9789811992667

N° edición

Categorías

Física de la materia condensada (física del estado líquido y del estado sólido)
Química orgánica
Electrónica: circuitos y componentes

Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium: Epits 2022, 14-15 September, Langkawi, Malaysia (en Inglés)

Mohd Salleh, Mohd Arif Anuar ; Che Halin, Dewi Suriyani ; Abdul Razak, Kamrosni (Autor) · Springer · Tapa Dura

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Reseña del libro "Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium: Epits 2022, 14-15 September, Langkawi, Malaysia (en Inglés)"

This book presents peer reviewed articles from the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium, (EPITS 2022), held in Langkawi, Malaysia on 14th and 15th of Sept, 2022. It brings together packaging experts to share and exchange ideas in electronics technology. Topics covered in this volume include, but are not limited to; (1) Green materials and technology, (2) Emerging interconnect materials and technologies, (3) Non-solder interconnect materials at chip and package levels, (4) Fundamental materials behavior for electronic packaging materials, (5) Advanced characterization methods as applied to electronic packaging technology, (6) Developments in high temperature Pb-free solders and associated interconnects for automotive and power electronics, (7) Surface coating materials & (8) Advanced materials.