Name: Automatyzacja Wypelnienia Dummy dla technologii DSM (en Polaco)
SKU: 57464265
Price: 1173.38 MXN
Availability: InStock
Author: Khursheed, Afreen ; Khursheed, Kavita
ISBN: 9786200818478

portada Automatyzacja Wypelnienia Dummy dla technologii DSM (en Polaco)

Automatyzacja Wypelnienia Dummy dla technologii DSM (en Polaco)

Formato

Libro Físico

Autor

Afreen Khursheed

Kavita Khursheed

Editorial

Wydawnictwo Bezkresy Wiedzy

Idioma

Polaco

N° páginas

116

Encuadernación

Tapa Blanda

Dimensiones

22.9x15.2x0.7 cm

Peso

0.18 kg.

ISBN13

9786200818478

Categorías

Electricidad, electromagnetismo y magnetismo

Automatyzacja Wypelnienia Dummy dla technologii DSM (en Polaco)

Afreen Khursheed (Autor) · Kavita Khursheed (Autor) · Wydawnictwo Bezkresy Wiedzy · Tapa Blanda

Libro Nuevo Importado

Envío: 22 a 27 días háb.

$ 1,955.63$ 1,173.38

-40%

Costos de importación incluídos en el precio ✅

Libro Nuevo

Quedan 10 unidades

$ 1,173.38

¡Envío Gratis! Llega entre el 06 Oct y el 14 Oct a CUAUHTÉMOC, Ciudad de México. Seleccionar ubicación

Agregar a lista de deseos

Reseña del libro "Automatyzacja Wypelnienia Dummy dla technologii DSM (en Polaco)"

Rosnąca zlożonośc projektów VLSI i technologii procesowych IC zwiększa niedopasowanie pomiędzy projektowaniem a produkcją. Podobieństwo pomiędzy ukladem wykonanym na waflu a ukladem zaprojektowanym w narzędziu do projektowania staje się coraz slabsze. Różnice w procesie, wady produkcyjne, itp. tworzą nowe wąskie gardla kosztowe (czas realizacji, wydajnośc), gdy wchodzimy w erę VLSI w skali nanometrycznej. Motywuje to badania mające na celu zwiększenie przewidywalności i wydajności produkcji VLSI, jak również technologii projektowania środków do przezwyciężania zmienności procesu i blędów litograficznych. CMP i inne etapy produkcji w glębokiej submikronowej skali VLSI mają różny wplyw na urządzenie i funkcje polączeń, w zależności od lokalnej charakterystyki ukladu. W celu poprawy produkcyjności i przewidywalności dzialania oraz ujednolicenia ukladu pod względem określonych kryteriów gęstości, wprowadza się do ukladu geometrię "dummy fill". Full chip dummy fill jest procesem iteracyjnym, czasochlonnym i zwiększającym rozmiar GDS.