Compartir
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance (en Inglés)
Brajesh Kumar Kaushik; Vobulapuram Ramesh Kumar; Manoj Kumar Majumder; Arsalan Alam (Autor)
·
Crc Press
· Tapa Blanda
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance (en Inglés) - Brajesh Kumar Kaushik; Vobulapuram Ramesh Kumar; Manoj Kumar Majumder; Arsalan Alam
$ 1,020.79
$ 2,041.57
Ahorras: $ 1,020.79
Elige la lista en la que quieres agregar tu producto o crea una nueva lista
✓ Producto agregado correctamente a la lista de deseos.
Ir a Mis Listas
Origen: Reino Unido
(Costos de importación incluídos en el precio)
Se enviará desde nuestra bodega entre el
Miércoles 10 de Julio y el
Lunes 22 de Julio.
Lo recibirás en cualquier lugar de México entre 1 y 3 días hábiles luego del envío.
Reseña del libro "Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance (en Inglés)"
Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for Cu, carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) based TSVs are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR based TSVs are also discussed.
